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倾佳电子作为基本半导体(BASiC Semiconductor)授权的一级代理商与核心战略合作伙伴,始终致力于为中国及全球的电力电子客户提供世界顶级的碳化硅(SiC)全产业链解决方案。我们在苏州设立分支机构,正是为了更好地贴近华东这一中国电力电子创新的核心腹地,为您提供从前沿技术选型、产品级3D/热力学仿真到定制化驱动设计的全方位服务。行业正迎来深刻的变革,我们坚信碳化硅领域的“三个必然” :SiC模块必然全面替代IGBT,SiC分立器件必然全面替代高压硅基MOSFET,SiC必然全面替代GaN与超结(SJ)MOSFET。同时,我们也将“死磕固变(SST)”与“死磕固断(SSCB)”作为我们在先进拓扑应用上的核心技术死角突破方向。为了帮助您在接下来的高频、高压、高功率密度产品研发中抢占先机,我为您系统梳理了我们目前可提供的全线碳化硅核心器件及配套驱动方案与典型应用场景:一、 核心产品全景:从芯片、模块到驱动的“交钥匙”方案1. 工业级全碳化硅功率模块(SiC MOSFET Modules)采用基本半导体第三代高性能碳化硅芯片技术,引入高性能 Si3N4 AMB陶瓷基板和高温焊料,集成NTC温度传感器,支持Press-Fit压接与焊接工艺,具备极低的开关损耗与卓越的高温 RDS(on) 表现。34mm ... [详细介绍]
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